有序多孔材料在含能材料研究中的应用

目前有序多孔材料应用于含能材料的主要研究进展。涉及到的多孔材料包括单晶硅、氧化硅、氧化铝、碳、聚合物和金属有机骨架材料（ＭＯＦｓ）等。研究内容包括含能材料的制备、复合、吸附、分离、检测和传感器等。zui后展望了多孔材料和含能材料相结合的发展趋势。

多孔材料由于具有特殊的周期性结构、高比表面积、高吸附性、可组装性、高孔隙率等特性，已经在催化、生物、电化学、气体吸附、色谱分离、传感器等领域显示了广泛的应用前景。根据孔径大小可以将多孔材料分为微孔材料（＜２ｎｍ）、介孔材料（２～５０ｎｍ）、大孔材料（＞５０ｎｍ）。它们的共同特征是具有规则而均匀的孔道结构，其中包括孔道与窗口的尺寸和形状；孔道的维数、孔道的走向、孔壁的组成与性质。

有序多孔材料是一个崭新的材料体系，继续拓展和深化其与含能材料的学科交叉对于推动它们在该领域的实际应用具有重要意义。虽然总的来说多孔结构概念用于含能材料的研究尚不够深入，但现有成果已经展示了其广泛的前景，引起了包括美国军方在内的众多科研机构的关注。目前，关联多孔材料和含能材料的研究工作大多来自国外学者，内容主要集中在利用多孔材料比表面积大、吸附能力强和易于进行表面修饰等特点，来对含能材料进行检测。另外，还出现了许多新的方向，如多孔单晶硅阵列复合材料，它集有序结构和高爆炸性能于一身，是一种新概念含能材料，有望应用于微型功能器件研究中。